Многокристальные модули в настоящее время одни из самых распространенных типов микросборок, т.к. позволяют решить важнейшие стратегические задачи в электронике — снижение энергопотребления, миниатюризация, меньшая длина межсоединений, более высокая скорость передачи сигналов, повышенная производительность и меньшая стоимость.

На данный момент широко применяется технология монтажа кристаллов, диодов и бескорпусных транзисторов на подложки с дальнейшей герметизацией в металлостеклянный корпус. Более современная технология «кристалл на кристалле» позволила получить большую функциональность при меньших размерах корпуса.

Дальнейшим развитием в направлении повышения плотности упаковки микроэлектронных приборов является монтаж нескольких кристаллов на подложку из керамики с дальнейшей установкой подложки в корпус (так называемая «система в корпусе», СвК).

В процессе микросборки применяются следующие основные технологические операции:

  1. Монтаж кристаллов;
  2. Монтаж корпусных элементов;
  3. Развалка проволочных выводов;
  4. Корпусирование многокристального модуля.

На этапе монтажа кристаллов используется специальные инструменты, такие как модули монтажа «перевернутых» кристаллов (flip-chip), вакуумные приспособления для захвата кристаллов, инструменты для дозирования клея, карусельные выталкиватели кристаллов с пластин.