Требования к надежности конструкции СВЧ — ГИС, микросборок (МСБ), модулей и микроблоков, тенденция к уменьшению размеров изделий, необходимость снижения их стоимости вынуждают разработчиков искать все более передовые технологии изготовления и материалы.

В многослойных конструкциях ГИС и МСБ рабочие компоненты СВЧ-устройств размещаются на поверхности платы, коммутации же между ними создаются на промежуточных слоях многослойного устройства. Такая конструкция позволяет увеличить плотность размещения элементов и улучшает электрические характеристики СВЧ-устройств.

Существенным преимуществом многослойных ГИС и МСБ по сравнению с этажерочными конструкциями является тот факт, что они не имеют промежутков между слоями основания. Поэтому их конструкция более монолитна и компактна. Она обладает улучшенными массогабаритными, тепловыми и электрическими характеристиками за счет меньшей длины соединений и, как следствие, меньшей паразитной индуктивностью.

Конструкция объемных интегральных схем (ОИС), появившихся в 80-е годы предполагает еще большее увеличение плотности компоновки и повышенную степень интеграции устройств.

ОИС могут прийти на смену ГИС, однако одним из их недостатков является их сложность и проблема установки навесных элементов и компонентов ОИС.