При сборке СВЧ модулей прочный контакт платы с корпусом обеспечивается использованием легкоплавких припоев. Для этого требуется обеспечить равномерный, по толщине, паяный шов и отсутствие загрязнений при монтаже устройства. Традиционные способы монтажа микрополосковых плат в корпуса модулей, с помощью пайки, со спирто-канифольным флюсом имеют следующие недостатки:

  1. Снижение надежности и долговечности микросборки при невозможности полной очистки остатков флюсов;
  2. Ухудшение теплового сопротивления перехода плата-корпус при неполном смачивании припоем паяемой поверхности плат.

Для обеспечения прочного соединения платы с основанием корпуса применяют свинцовые прокладки с легкоплавким покрытием оловом, а также припойные прокладки, армированные медной сеткой. Но применение сеток увеличивает объем подготовки, усложняет технологический процесс и не позволяет избежать недостатков флюсовой пайки.

Остатки флюсов после пайки удаляют с помощью промывки в ультразвуковой ванне. Существуют специальные способы пайки, основанные на удалении оксидов, с помощью диссоциации в вакууме или атмосфере инертных газов.

Применение ультразвуковых колебаний позволяет избежать применения флюсов, что позволяет сократить общую длительность процесса монтажа микроплаты.