В радиоэлектронике СВЧ в качестве подложек микросхем чаще всего используются высокомолекулярные соединения, такие как органические и неорганические силикаты и полимеры.
Материал для подложки должен выполнять следующие условия:
- Достаточная механическая прочность
- Высокие показатели относительной диэлектрической проницаемости
- Малые потери
От относительной диэлектрической проницаемости зависит длина волны в микрополосковой линии передачи и соответственно линейные размеры микросхемы. Для повышения интеграции рекомендуется применять подложки с высокой относительной диэлектрической проницаемостью. С увеличением диэлектрической проницаемости снижаются потери на излучение микрополосковой линии, т.к. Большая часть электромагнитного поля сосредоточена в материале подложки.
Материалом, отвечающим вышеуказанным условиям, является фторопласт-4 армированный ФАФ-4 ГОСТ 21000-75. Это многослойная пластина из стеклоткани, пропитанной суспензией фторопласта 4Д. Пластины из этого материала изготавливают путем прессования листов стеклоткани, покрытой медно фольгой. Материал стойкий к воздействию химических веществ, устойчивый к агрессивной среде, допускает все виды механической обработки и выдерживает пайку при 260°С в течение 10 сек.